全方位产品热设计，一流的产品散热性能

整系统散热性能是无风扇工业计算机可靠工作的重要条件。研兢工控从主板到整系统都进行了全方位的热分析、测试和验证，小到一颗电阻，大到整机外壳各个部位我们都进行了严格的温度分析和测试。我们不仅确保主板所有元器件温度不超出给定范围，而且严格控制整机外壳表面温升。有效的保证了整机长时间稳定运行。

整机散热分析：

整机散热性能是决定主板可靠工作的重要因素，研兢工控从每一个散热鳍片到产品外观的设计都是以最优的散热性能为导向。以最完善的散热方案来定位产品研发方向。

导热材料选择：

在导热材料的选择上，研兢工控更是以导热性能为根本，全部采用全球知名品牌的高端产品，确保整机长时间稳定可靠运行，这就是我们的态度。

主板热分析：

高温下监测每一颗IC的温度，确保所有元器件均在给定的工作温度范围内，确保产品可以长期持续稳定运行。

设计验证：

设计验证是保证产品可靠工作的重要环节。这是理论与实际的碰撞；也是产品品质也开发效率的碰撞。我们以品质第一位开发理念，以理论基础为分析导向，最终服务我们的客户。